Pat Gelsinger chamou a memória HBM de horrenda em entrevista à a16z, conforme reportagem do Wccftech de 13 de outubro de 2026. Para quem espera preço menor de memória RAM, a crítica vem junto de uma previsão da Nanya de falta de DRAM até o início de 2028.
Os problemas que Gelsinger vê na HBM
O ex-CEO da Intel disse que a HBM é uma memória horrenda e que ela é apenas a melhor que a indústria tem. Segundo reportagem do Wccftech, ele apontou densidade de bits ruim, o calor como inimigo da DRAM e um limite de banda imposto pelas bordas do chip. Em julho, no evento RAISE Summit, Gelsinger já havia chamado a HBM de memória ruim.
A reportagem traz contexto técnico. HBM3 e HBM3E usam barramento de 1.024 bits, e a HBM4 sobe para 2.048 bits. Uma análise do KAIST, citada pelo site, indica que acima de cerca de 30 W o calor da própria interface física vira a principal fonte de estresse térmico. O Wccftech também afirma que a HBM consome cerca de três vezes mais wafers que uma DRAM comum de tamanho parecido.
“A HBM é uma memória horrenda. É só a melhor que temos”, disse Pat Gelsinger na entrevista à a16z.
Nanya espera DRAM escassa até o início de 2028
A Nanya, fabricante taiwanesa de DRAM, disse em seu balanço mais recente que a inteligência artificial provoca mudanças estruturais no mercado de memória. A empresa espera que a falta de DRAM comum continue até o início de 2028. O Wccftech resume a fala sem citação direta, com base no site ithome.com, e as duas reportagens que consultamos repetem o mesmo prazo.
Em outro trecho da conversa, segundo o BigGo Finance, Gelsinger disse que a indústria pode estar perto da primeira grande inovação em memória em cerca de 30 anos e disse estar otimista com materiais ferroelétricos. Ele também defendeu que duas a quatro camadas de empilhamento são um ponto melhor que 16 ou 32. O BigGo não trouxe dados sobre a escassez de DRAM.
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Perguntas Frequentes
O que Pat Gelsinger disse sobre a memória HBM na entrevista?
Gelsinger disse que a HBM é uma memória horrenda e que é apenas a melhor disponível. Ele citou baixa densidade de bits, banda limitada pelas bordas do chip, consumo de energia e calor. A crítica foi publicada pelo Wccftech em 13 de outubro de 2026, a partir de uma entrevista concedida à a16z.
Até quando a Nanya espera falta de DRAM no mercado?
Nanya espera que a escassez de DRAM comum continue até o início de 2028. O dado vem de um resumo do Wccftech sobre o balanço da empresa, baseado no site ithome.com, sem citação direta. A fabricante diz ainda que a inteligência artificial causa mudanças estruturais no mercado global de memória.
Quais limites técnicos da HBM o Wccftech apontou na reportagem?
HBM3 e HBM3E usam barramento de 1.024 bits, e a HBM4 chega a 2.048 bits. A interface física ocupa área grande na borda do chip, o que limita quantas pilhas cabem. Uma análise do KAIST indica que, acima de 30 W, o calor dessa interface vira a principal fonte de estresse térmico.
