Qualcomm firmou um acordo multianual de licenciamento cruzado com a Huawei que garante acesso à técnica de fabricação LogicFolding, revelado pelo porta-voz da empresa chinesa em segunda-feira (5). A colaboração pode encurtar o tempo para que semicondutores mais rápidos alcancem processadores e placas de vídeo destinados ao público de PC.
Detalhes do acordo de patentes
O contrato de vários anos cobre tecnologia de redes, 5G, inteligência artificial e chips ópticos avançados, segundo o porta-voz da Huawei no anúncio de 5 de outubro. Embora nenhuma das empresas tenha revelado valores, o licenciamento dá à Qualcomm liberdade para integrar a técnica LogicFolding aos seus futuros system-on-chips móveis e soluções para data centers.
A importância de reduzir a distância tecnológica aparece ao comparar o novo método chinês com processos de 4 nm usados em GPUs de data center; o portfólio Hopper no site da NVIDIA cita essa litografia para o H100. A técnica LogicFolding, segundo a Huawei, eleva a densidade sem depender de máquinas EUV.
“O fato de uma gigante global pagar para usar a tecnologia LogicFolding serve como um selo de aprovação internacional para a qualidade dos chips feitos pela fabricante original.”
Impacto nas restrições dos EUA
A abordagem LogicFolding foca em aumentar a velocidade de transmissão de dados, compensando a falta de acesso da China às máquinas de litografia EUV da ASML, padrão da TSMC. Essa estratégia reforça o objetivo de Pequim de reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros e rivalizar com GPUs usadas em IA, dominadas pelos Estados Unidos.
O documento excede US$ 133,9 milhões, valor que obriga avaliação da Comissão Federal de Comércio norte-americana. A Huawei projeta que a soma de todos os seus contratos de licenciamento supere US$ 16,9 bilhões após a conclusão. O acordo permanece pendente até a decisão do órgão regulador, ainda sem data divulgada.
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Perguntas Frequentes
O que muda com o acordo Qualcomm e Huawei para os semicondutores?
Qualcomm e Huawei viabilizam o intercâmbio da técnica LogicFolding, permitindo à fabricante norte-americana produzir chips com maior densidade e eficiência. A mudança acelera o cronograma para novos SoCs e pode influenciar preços e disponibilidade de processadores e GPUs voltados ao mercado de PCs e data centers.
Quanto vale o contrato e ele já está aprovado pela FTC?
Qualcomm e Huawei não divulgaram a cifra exata, mas o documento excede US$ 133,9 milhões, patamar que exige análise da Comissão Federal de Comércio dos Estados Unidos. O acordo permanece pendente até que o órgão conclua a avaliação regulatória, condição necessária para a entrada em vigor plena.
Por que a técnica LogicFolding atraiu interesse fora da China?
Qualcomm e Huawei mostram que a LogicFolding compensa a falta de acesso chinês às máquinas de litografia EUV, aumentando a velocidade de transmissão de dados nos chips. A adoção por uma empresa global serve como validação comercial e pode abrir caminho para mais licenciamentos internacionais no curto e médio prazos.
